商務部回應美修訂半導體出口管制措施
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新華社北京4月1日電 針對近日美國商務部發(fā)布公告,,對美國2023年10月17日發(fā)布的半導體出口管制規(guī)則進行修訂,,商務部新聞發(fā)言人3月31日回應稱,中方注意到,,美方修訂了半導體出口管制措施,,這距離美上次出臺措施僅半年不到。包括美國企業(yè)在內(nèi)的各國企業(yè)都希望有一個穩(wěn)定,、可預期的經(jīng)營環(huán)境,。美方泛化國家安全概念,肆意修改規(guī)則,,加嚴管制措施,,不僅給中美兩國企業(yè)開展正常經(jīng)貿(mào)合作設置了更多的障礙,施加了更重的合規(guī)負擔,,還給全球半導體產(chǎn)業(yè)造成了巨大的不確定性,。這嚴重影響中外企業(yè)開展互利合作,損害其正當合法權益,。中方對此堅決反對,。
這位發(fā)言人表示,半導體產(chǎn)業(yè)高度全球化,,經(jīng)過數(shù)十年發(fā)展,,已形成你中有我、我中有你的產(chǎn)業(yè)格局,,這是市場規(guī)律和企業(yè)選擇共同作用的結果,。中國是全球最大的半導體市場。中方愿與各方一道,,加強互利合作,,促進全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈的安全與穩(wěn)定。